Close Menu
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
Facebook X (Twitter) Instagram
  • ABOUT
  • ΟΡΟΙ ΧΡΗΣΗΣ
  • ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
  • NEWSLETTER
Τρίτη, 28 Απριλίου
Facebook X (Twitter) YouTube LinkedIn RSS
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Στρατηγική
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
InfoCom
Home»IT

Οι ΗΠΑ μειώνουν τους δασμούς στην Ταϊβάν με αντάλλαγμα επενδύσεις στα τσιπ

16/01/2026Χρήστος ΚοτσακάςBy Χρήστος Κοτσακάς4 Mins Read IT

Οι Ηνωμένες Πολιτείες και η Ταϊβάν προχώρησαν στην υπογραφή εμπορικής συμφωνίας, η οποία προβλέπει τη μείωση των δασμών στο 15% για τα ταϊβανέζικα προϊόντα, με αντάλλαγμα επενδύσεις ύψους 250 δισ. δολαρίων (περίπου 237,5 δισ. ευρώ) στη βιομηχανία μικροτσιπ των ΗΠΑ. Η κίνηση αυτή εντάσσεται στην προσπάθεια της Ουάσιγκτον να διασφαλίσει τις αλυσίδες εφοδιασμού ημιαγωγών και να ενισχύσει την εγχώρια παραγωγή. Η κυβέρνηση Τραμπ ανακοίνωσε ότι θα μειώσει τις εισφορές στα περισσότερα αγαθά από την Ταϊβάν από το 20% στο 15%, ευθυγραμμίζοντάς τες με τους δασμούς που ισχύουν για την Ιαπωνία και τη Νότια Κορέα.

Επιπρόσθετα, η συμφωνία προβλέπει την απαλλαγή από δασμούς για γενόσημα φάρμακα, εξαρτήματα αεροδιαστημικής και φυσικούς πόρους που δεν είναι διαθέσιμοι στις ΗΠΑ. Οι δύο κυβερνήσεις γνωστοποίησαν ότι οι ταϊβανέζικες εταιρείες τεχνολογίας και ημιαγωγών θα επενδύσουν 250 δισ. δολάρια (237,5 δισ. ευρώ) στις ΗΠΑ, με την Ταϊβάν να παρέχει πιστωτικές εγγυήσεις για τουλάχιστον αυτό το ποσό. Η συμφωνία καθορίζει επίσης ποσοστώσεις για τις αδασμολόγητες εισαγωγές τσιπ από την Ταϊβάν, όπου η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών παγκοσμίως, παράγει την πλειονότητα των προηγμένων τσιπ στον κόσμο.

Το σύμφωνο αυτό αποτελεί σημαντική εξέλιξη στις προσπάθειες της Ταϊπέι να προστατεύσει τον ζωτικό τομέα των τσιπ, μετά την απειλή του Λευκού Οίκου πέρυσι για επιβολή δασμών 100% στους ημιαγωγούς, εάν οι ξένες εταιρείες δεν επένδυαν στην αμερικανική παραγωγή. Παράλληλα, εξαλείφει το μειονέκτημα της Ταϊβάν, καθώς ο νέος διμερής δασμολογικός συντελεστής και το καθεστώς του μάλλον ευνοούμενου κράτους την εξισώνουν με άλλους σημαντικούς εμπορικούς εταίρους των ΗΠΑ. Η ταϊβανέζικη κυβέρνηση δήλωσε ότι το ποσοστό του 15% είναι το πλέον ευνοϊκό μεταξύ των χωρών με τα μεγαλύτερα εμπορικά πλεονάσματα έναντι των ΗΠΑ.

Στρατηγικές επενδύσεις και πολιτικές προκλήσεις

Η αντιπρόεδρος της κυβέρνησης της Ταϊβάν, Cheng Li-chiun, η οποία ηγήθηκε των διαπραγματεύσεων, ανέφερε ότι το ύψος της επένδυσης βασίστηκε στα σχέδια παγκόσμιας επέκτασης των εταιρειών. Σε συνέντευξη Τύπου από την Ουάσιγκτον, διευκρίνισε ότι ο αριθμός αυτός προέκυψε από την άθροιση των επενδυτικών σχεδίων των εταιρειών της εφοδιαστικής αλυσίδας, μετά από συζητήσεις κατά τη διάρκεια της διαπραγμάτευσης. Η Cheng τόνισε ότι η συμφωνία δεν αφορά τη μεταφορά της βιομηχανίας τσιπ εκτός χώρας, σχόλιο που αποσκοπεί στον κατευνασμό των φόβων ότι η μετατόπιση της παραγωγής στις ΗΠΑ θα μπορούσε να υπονομεύσει τον ρόλο του τομέα ως κίνητρο για την προστασία της Ταϊβάν από μια πιθανή κινεζική επίθεση.

Ωστόσο, για να τεθεί σε ισχύ η συμφωνία, απαιτείται η έγκριση του κοινοβουλίου της Ταϊβάν, το οποίο ελέγχεται από την αντιπολίτευση. Την ίδια στιγμή, οι ειδικοί της βιομηχανίας τεχνολογίας εξετάζουν τις επιπτώσεις των διατάξεων που αφορούν τα τσιπ. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, επιτρέπεται στις εταιρείες που κατασκευάζουν εργοστάσια ημιαγωγών στις ΗΠΑ να εισάγουν 2,5 φορές την προγραμματισμένη παραγωγική ικανότητα των νέων εγκαταστάσεων χωρίς δασμούς εθνικής ασφάλειας κατά την περίοδο κατασκευής. Αντίστοιχα, οι ταϊβανέζικες εταιρείες που έχουν ήδη κατασκευάσει εγκαταστάσεις στις ΗΠΑ θα μπορούν να εισάγουν αφορολόγητα 1,5 φορά την παραγωγική τους ικανότητα.

Τεχνικές εκτιμήσεις και μελλοντική παραγωγή

Η TSMC, η οποία παράγει περίπου το 90% των προηγμένων ημιαγωγών παγκοσμίως, έχει ήδη δεσμευτεί να επενδύσει 165 δισ. δολάρια (περίπου 156,7 δισ. ευρώ) στις ΗΠΑ για την κατασκευή εργοστασίων παραγωγής και επεξεργασίας τσιπ, καθώς και μιας εγκατάστασης έρευνας και ανάπτυξης στην Αριζόνα. Η εταιρεία ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή για πελάτες όπως η Nvidia και η Apple στο πρώτο εργοστάσιό της στην Αριζόνα στα τέλη του 2025. Έχει δηλώσει ότι αναμένει να έχει το 30% της παραγωγικής ικανότητας της πιο προηγμένης τεχνολογίας των 2 νανομέτρων και κάτω στις ΗΠΑ, όταν ολοκληρωθεί το συγκρότημα στην Αριζόνα στις αρχές της δεκαετίας του 2030.

Παρόλα αυτά, το ποσοστό αυτό ενδέχεται να αντιστοιχεί σε λίγο περισσότερο από το 10% της τρέχουσας συνολικής παγκόσμιας παραγωγικής ικανότητας της TSMC και θα αντιπροσωπεύει πολύ μικρότερο μερίδιο σε λίγα χρόνια, καθώς η εταιρεία έχει προβλέψει δραστική περαιτέρω αύξηση των κεφαλαιουχικών επενδύσεων. Η TSMC δήλωσε ότι ως χυτήριο ημιαγωγών που εξυπηρετεί πελάτες παγκοσμίως, καλωσορίζει την προοπτική ισχυρών εμπορικών συμφωνιών μεταξύ ΗΠΑ και Ταϊβάν. Τόνισε επίσης ότι η ζήτηση της αγοράς για την προηγμένη τεχνολογία της είναι πολύ ισχυρή και ότι συνεχίζει να επενδύει στην Ταϊβάν και να επεκτείνεται στο εξωτερικό, με όλες τις επενδυτικές αποφάσεις να βασίζονται στις συνθήκες της αγοράς και τις απαιτήσεις των πελατών.

Ακολουθήστε το Infocom.gr και στα Google News, για όλες τις τελευταίες εξελίξεις από τον κόσμο των τηλεπικοινωνιών και της τεχνολογίας!

Infocom Today
SmartTalks

chipset Taiwan us
Share. Facebook Twitter LinkedIn Email Copy Link
Avatar photo
Χρήστος Κοτσακάς
  • Website
  • LinkedIn

Ο Χρήστος Κοτσακάς είναι δημοσιογράφος με πολυετή εμπειρία στον χώρο του τεχνολογικού, επιχειρηματικού και διεθνούς ρεπορτάζ, επικεντρώνοντας το ενδιαφέρον του στα new media, τις νέες τεχνολογίες και τις startups. Έχει συνεργαστεί με μια σειρά από ηλεκτρονικά και έντυπα μέσα, σε τομείς όπως η αρθρογραφία, η επικοινωνία και η ενημέρωση.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Υποχρεωτική η χρήση φορτιστή USB-C για όλα τα νέα laptop

Η Ευρωπαϊκή Επιτροπή ζητά πρόσβαση τρίτων στις δυνατότητες του Android

Προβάδισμα των ΗΠΑ στις υποδομές για την AI – 14 data center διαθέτει η Ελλάδα

Smartphone με AI agents φέρεται να αναπτύσσει η OpenAI

ΔΕΗ: στην αγορά των hyperscalers με μοντέλο υποδομών και στόχο 200 εκατ. EBITDA

ΕΕΤΤ: Νέος πρόεδρος ο Δημήτρης Βαρουτάς αντιπρόεδρος Τηλεπικοινωνιών ο Άκης Μαρκάτος

Comments are closed.

Εγγραφείτε στο Weekly Telecom
* indicates required
RSS BizNow.gr
  • ΣΒΕ: Στήριξη στην αναβάθμιση της ΔΕΘ
  • Πρωτομαγιά 2026: Πού ταξιδεύουν οι Έλληνες – Οι προορισμοί που εκτοξεύονται
  • Η Εριέττα Κούρκουλου-Λάτση επενδύει στη Sporos Μeals την ελληνική εταιρεία παιδικών σνακ
  • Volton και Orizon: Η νέα πραγματικότητα του customer journey στην εποχή του AI
  • Κοινωνία της Πληροφορίας: Παρέδωσε το αναβαθμισμένο Πληροφοριακό Σύστημα ENGAGE στο Υπουργείο Κλιματικής Κρίσης
  • ΕΚΚΟΜΕΔ – Ελληνική Ακαδημία Κινηματογράφου: Υπογραφή Σύμβασης για την προετοιμασία των European Film Awards 2027
  • ΣΕΒ: Ελλάδα και Γαλλία ενισχύουν τη στρατηγική τους συνεργασία
RSS itsecuritypro.gr
  • Uni Systems: Στρατηγική με προτεραιότητα στην Τεχνητή Νοημοσύνη, με τον άνθρωπο στο επίκεντρο της ανάπτυξης
  • AI Agents: Θα αντέξουν οι ελληνικές επιχειρήσεις την επόμενη κυβερνοεπίθεση;
  • Mindbreeze: AI-driven enterprise intelligence
  • Η Orthology ανακοινώνει στρατηγική συνεργασία με τη Nagomi Security
  • Rittal Greece & Eplan Hellas παρουσιάζουν τα μηνιαία Open Tech Day
  • Η Clico ανακοινώνει ότι ο Γιώργος Κουσίσης είναι ο νέος Country Manager για Ελλάδα, Κύπρο και Μάλτα
  • Νέο Γενικός Διευθυντής της CISCO για Ελλάδα, Κύπρο και Μάλτα ο Παναγιώτης Γκολέμης
Infocom Today

Copyright 2024 | All Rights Reserved

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.