Close Menu
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
  • MWC 2026
Facebook X (Twitter) Instagram
  • ABOUT
  • ΟΡΟΙ ΧΡΗΣΗΣ
  • ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
  • NEWSLETTER
Δευτέρα, 20 Απριλίου
Facebook X (Twitter) YouTube LinkedIn RSS
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AI.BRIEF
  • MWC 2026
InfoCom
Home»News

Η Siemens κέρδισε το 3D Printing Industry Award

27/06/2017Δημήτρης ΘωμαδάκηςBy Δημήτρης Θωμαδάκης2 Mins Read News Ελλάδα

Η Siemens είναι ο νικητής του διεθνούς βραβείου 3D Printing Industry Award στην κατηγορία “3D Printing εφαρμογή της χρονιάς”. Η εταιρεία τιμήθηκε για την πρώτη στον κόσμο επιτυχημένη δοκιμή των πτερυγίων αεριοστροβίλων που κατασκευάστηκαν με την τεχνολογία 3D Εκτύπωσης, Αdditive Μanufacturing (AM). Το βραβείο παραδόθηκε στους εκπροσώπους της Siemens από τον Michael Petch, αρχισυντάκτη του «3Dprintingindustry.com», στην τελετή απονομής του βραβείου στο Λονδίνο του Ηνωμένου Βασιλείου, παρουσία διεθνών εμπειρογνωμόνων της AM βιομηχανίας.

Νωρίτερα φέτος, η Siemens ανακοίνωσε μια σημαντική ανακάλυψη στην 3D εκτύπωση: μια διεθνής ομάδα με τη συμμετοχή μηχανικών της Siemens στο Finspång/ Σουηδία, το Lincoln/ Ηνωμένο Βασίλειο και το Βερολίνο / Γερμανία μαζί με εμπειρογνώμονες της Materials Solutions στο Worcester / Ηνωμένο Βασίλειο ολοκλήρωσαν επιτυχώς τη δοκιμή απόδοσης σε συνθήκες πλήρους φόρτισης των πρώτων πτερυγίων αεριοστροβίλων που θα κατασκευαστούν ποτέ χρησιμοποιώντας AM.

siemens-3d-print

Τις τελευταίες εβδομάδες, οι αναγνώστες του «3Dprintingindustry.com», μιας κορυφαίας πηγής ειδήσεων στο διαδίκτυο σχετικά με τη συγκεκριμένη βιομηχανία, ψήφισαν αυτό το επίτευγμα σε έναν από τους πιο απαιτητικούς τομείς του AM, ως την καλύτερη 3D printing εφαρμογή της χρονιάς.

«Είμαστε πολύ χαρούμενοι που λαμβάνουμε αυτό το βραβείο για τα εκτυπωμένα πτερύγια αεριοστροβίλων και είμαστε ιδιαίτερα υπερήφανοι καθώς οι ψήφοι προέρχονται από μέλη της κοινότητας της 3D εκτύπωσης», δήλωσε ο Phil Hatherley, Γενικός Διευθυντής Materials Solutions – A Siemens Business. «Μ’ αυτό το βραβείο αποδεικνύουμε ότι η Siemens ως πρωτοπόρος στην τεχνολογία μπορεί να διαδραματίσει καθοριστικό ρόλο στο μέλλον της 3D εκτύπωσης. Και είμαστε έτοιμοι να κάνουμε τα επόμενα βήματα προς αυτή την εξέλιξη».

Η 3D εκτύπωση έχει τη δυνατότητα να καταστεί βασική τεχνολογία στην παραγωγή εξαρτημάτων αεριοστροβίλων. Η Siemens επενδύει σε αυτή την καινοτόμο τεχνολογία ήδη από το ξεκίνημά της και τώρα πρωτοπορεί στην εκβιομηχάνιση και την εμπορευματοποίηση αυτών των διαδικασιών. Εκτός από τα βραβευμένα πτερύγια αεριοστροβίλων, η Siemens χρησιμοποιεί την πρωτοποριακή τεχνολογία για την παραγωγή καυστήρων, ακροφυσίων και για την επισκευή των κεφαλών των καυστήρων. Η διεθνής ομάδα εμπειρογνωμόνων με τα κέντρα καινοτομίας που βρίσκονται στη Σουηδία, τη Γερμανία και το Ηνωμένο Βασίλειο μετασχηματίζουν τις νέες δυνατότητες σχεδιασμού σε συγκεκριμένες λύσεις για τους πελάτες της Siemens.

Ακολουθήστε το Infocom.gr και στα Google News, για όλες τις τελευταίες εξελίξεις από τον κόσμο των τηλεπικοινωνιών και της τεχνολογίας!

Infocom Today
SmartTalks

3d print Siemens
Share. Facebook Twitter LinkedIn Email Copy Link
Δημήτρης Θωμαδάκης
  • Facebook
  • X (Twitter)
  • Instagram
  • LinkedIn

Ο Δημήτρης Θωμαδάκης ασχολείται με τον χώρο της πληροφορικής από το 1993. Το 1999 ξεκίνησε την πορεία του, παράλληλα, ως συντάκτης τεχνολογίας. Η αρθρογραφία του, περιλαμβάνει ειδησεογραφία και παρουσιάσεις, σε θεματολογία B2B και B2C. Συγκεκριμένα, καλύπτει θέματα πληροφορικής, δικτύωσης, κινητής τηλεφωνίας, mobile συσκευών, videogames και consumer electronics.

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Παρουσίαση του HP TPM Guard στο HP Imagine 2026

Data Center για τις ΑΙ ανάγκες των επιχειρήσεων στην Ελλάδα από την COSMOTE TELEKOM

Η Siemens ενισχύει το εργαστήριο συστημάτων ηλεκτρικής ενέργειας του ΕΜΠ

Οι ελληνικές συμμετοχές στο MWC 2025 (Greek Pavilion)

Η HUAWEI στο MWC 2025: AI, ρομποτική και remote driving

Nokia @ MWC 2025: AI-ready δίκτυα, private data centers και αυτόνομη συνδεσιμότητα

Leave A Reply Cancel Reply

Για να σχολιάσετε πρέπει να συνδεθείτε.

Εγγραφείτε στο Weekly Telecom
* indicates required
RSS BizNow.gr
  • Τ. Θεοδωρικάκος: Τρία νέα αναπτυξιακά καθεστώτα για μεταποίηση, επενδύσεις και παραμεθόριες περιοχές
  • The Media Business Game: Ποδοσφαιρικό streaming και νέες περιφερειακές άδειες
  • Infocom Today #164: Η ΤΝ ανατρέπει τις ισορροπίες και φέρνει νέα δεδομένα!
  • ΑΑΔΕ: Υποβλήθηκαν αυτοματοποιημένα οι προεκκαθαρισμένες δηλώσεις για 1 εκ. φυσικά πρόσωπα
  • Webinars από την ΕΛΜΗSYSTEMS για την Hλεκτρονική Tιμολόγιση και την Αγορά της Λιανικής
  • Lidl Ελλάς: Ενισχύει το Make-A-Wish με 120.000€ μέσω της πασχαλινής της ενέργειας
  • Υπ. Ψηφιακής Διακυβέρνησης και ΡΑΑΕΥ: Αξιοποίηση της τεχνολογίας στη διαχείριση των υδάτων
RSS itsecuritypro.gr
  • Η Clico ανακοινώνει ότι ο Γιώργος Κουσίσης είναι ο νέος Country Manager για Ελλάδα, Κύπρο και Μάλτα
  • Νέο Γενικός Διευθυντής της CISCO για Ελλάδα, Κύπρο και Μάλτα ο Παναγιώτης Γκολέμης
  • Η Data4 εγκαινίασε δεύτερο data center στο campus της κοντά στη Βαρσοβία. Οι επενδύσεις στην Πολωνία θα φτάσουν τα 600 εκατ. ευρώ έως το 2030.
  • Η ESET παρουσιάζει λύσεις προστασίας για Cloud Workload και βελτιώσεις τεχνητής νοημοσύνης για τους πελάτες του ESET PROTECT
  • Νέα υπηρεσία κυβερνοασφάλειας από την COSMOTE TELEKOM
  • Πάνω από 1 εκατ. τραπεζικοί λογαριασμοί παραβιάστηκαν το 2025 – στο στόχαστρο τα διαπιστευτήρια χρηστών
  • Κυβερνοαπειλές Μάρτιο 2026: Η Ελλάδα αντιμετωπίζει 1.390 επιθέσεις ανά εβδομάδα
Infocom Today

Copyright 2024 | All Rights Reserved

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.