Close Menu
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Μελέτες
    • Εταιρ. Κοιν. Ευθύνη
    • Startup
    • TV
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AIBRIEF
Facebook X (Twitter) Instagram
  • ABOUT
  • ΟΡΟΙ ΧΡΗΣΗΣ
  • ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΑ
  • NEWSLETTER
Κυριακή, 22 Ιουνίου
Facebook X (Twitter) YouTube LinkedIn RSS
InfoCom
  • Telecoms
  • IT
  • AI
  • Security
  • Επιχειρήσεις
    • Μελέτες
    • Εταιρ. Κοιν. Ευθύνη
    • Startup
    • TV
  • Πρόσωπα
    • Στελέχη
    • Συνεντεύξεις
    • Απόψεις
  • Today
  • SmartTalks
  • eMagazine
  • Weekly Telecom
  • AIBRIEF
InfoCom
Home»News

Ισότοπο του γραφενίου: Το επόμενο βήμα της μικροηλεκτρονικής

10/01/2012Βαγγέλης ΞανθάκηςBy Βαγγέλης Ξανθάκης2 Mins Read News Τεχνολογίες

 

Στο Πανεπιστήμιο Riverside της Καλιφόρνιας, καθηγητής μηχανικής Alexander Balandin σε συνεργασία με ερευνητές από το Πανεπιστήμιο του Τέξας και του  Xiamen στην Κίνα έχουν κάνει μια σημαντική ανακάλυψη σχετικά με το γραφένιο, ένα υλικό που θα μπορούσε να διαδραματίσει ένα σημαντικό ρόλο στη διατήρηση της χαμηλής θερμοκρασίας σε φορητούς υπολογιστές και άλλες ηλεκτρονικές συσκευές αυξάνοντας της απόδοσή τους η οποία μειώνεται σημαντικά λόγω της υπερθέρμανσης.

Παρασκευάζοντας και χρησιμοποιώντας ένα τεχνητό ισότοπο του γραφενίου ο Balandin και οι συνεργάτες του απέδειξαν ότι οι θερμικές ιδιότητες του νέου υλικου είναι κατά πολύ ανώτερες από εκείνες του γραφενίου στη φυσική του κατάσταση.

Η σημασία της έρευνας είναι τεράστια, αφού το υλικό δίνει λύση σε πρακτικές ανάγκες που απαιτούν υλικά με μεγάλη θερμική αγωγιμότητα και ιδιότητες απομάκρυνσης θερμότητας, κάτι που είναι κεφαλαιώδες ζήτημα για τη συνέχιση της προόδου στη βιομηχανία ηλεκτρονικών ειδών. Η εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα εξαρτημάτων στις ηλεκτρονικές συσκευές, οι οποίες γίνονται όλο και μικρότερες, δημιουργεί αυξημένες θερμοκρασίες στο εσωτερικό τους, κάτι που θα λυνόταν με τη χρήση του τεχνητού ισοτόπου του γραφενίου, το οποίο έχει μικρότερη ηλεκτρική αντίσταση και αυξημένη ικανότητα απαγωγής της θερμότητας.  

Φαίνεται ότι υπάρχει πλέον το υλικό που θα ανοίξει το δρόμο για το σχεδιασμό της επόμενης γενιάς των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και τρισδιάστατων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων.

Ο Balandin, ο οποίος είναι και ιδρυτικό πρόεδρος της Επιστήμης και Τεχνολογίας Υλικών (MS & E) UC Riverside, πιστεύει ότι το ισότοπο γραφενίου, σταδιακά θα ενσωματωθεί σε διάφορες συσκευές.
Αρχικά, κατά πάσα πιθανότητα θα χρησιμοποιηθεί σε ορισμένες εξειδικευμένες εφαρμογές, όπως υλικά διασύνδεσης για τσιπ, διαφανή ηλεκτρόδια σε φωτοβολταϊκά ηλιακά κύτταρα ή εύκαμπτες οθόνες.

Σε λίγα χρόνια, θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί σε συνδυασμό με το πυρίτιο σε τσιπ υπολογιστών, καλωδίωση διασύνδεσης ή ψύκτρες απαγωγής θερμότητας. Έχει επίσης τη δυνατότητα να βελτιώσει και άλλες ηλεκτρονικές εφαρμογές, όπως υψηλής συχνότητας τρανζίστορ, τα οποία χρησιμοποιούνται σε ασύρματες επικοινωνίες, ραντάρ, συστήματα ασφαλείας και απεικόνισης.

Ακολουθήστε το Infocom.gr και στα Google News, για όλες τις τελευταίες εξελίξεις από τον κόσμο των τηλεπικοινωνιών και της τεχνολογίας!

Infocom Today
SmartTalks

Share. Facebook Twitter LinkedIn Email Copy Link
Βαγγέλης Ξανθάκης
  • Facebook

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΕΠΙΣΗΣ

Οι ελληνικές συμμετοχές στο MWC 2025 (Greek Pavilion)

Η HUAWEI στο MWC 2025: AI, ρομποτική και remote driving

Nokia @ MWC 2025: AI-ready δίκτυα, private data centers και αυτόνομη συνδεσιμότητα

Nokia @ MWC 2024: Τρια εντυπωσιακά, real-time, demos!

Κορυφαία Διεθνής Διάκριση για την Prosvasis στα 2023 WITSA Global Innovation & Technology Excellence Awards

1ο Συνέδριο Συλλόγου Οπτικών Ινών Ελλάδος

Leave A Reply Cancel Reply

Για να σχολιάσετε πρέπει να συνδεθείτε.

Εγγραφείτε στο Weekly Telecom
* indicates required
RSS BizNow.gr
  • Κ. Πιερρακάκης: «Να υπερβούμε τα εμπόδια στην ΕΕ για να ενισχύσουμε την ανταγωνιστικότητα»
  • Υπερταμείο: Πέντε προσφορές για την αξιοποίηση του Οργανισμού Λιμένος Λαυρίου Α.Ε.
  • ΕΕΑ – Γ. Κώτσηρας – Γ. Πιτσιλής: Συνάντηση για τον τρόπο φορολόγησης καταστημάτων ψιλικών
  • ΣΕΒ: Υπέγραψε τη Συλλογική Σύμβαση Εργασίας του Μετάλλου για 2025-2026
  • Σ. Ζαχαράκη: Με 2,8 εκατ. ευρώ ενισχύουμε το ΕΚΠΑ για υποδομές και ερευνητικό εξοπλισμό
  • Σε δημόσια ηλεκτρονική διαβούλευση οι Τομεακοί Προϋπολογισμοί Άνθρακα
  • Infocom Today #125: Startup nation η Ελλάδα, στην Κίνα 1 στα 5 ευρώ του e-commerce!
RSS itsecuritypro.gr
  • 7 στους 10 βιομηχανικούς οργανισμούς αντιμετωπίζουν τις ευπάθειες μόνο όταν γίνει απαραίτητο
  • Νέα αναγνώριση για τη Schneider Electric – Η πιο βιώσιμη εταιρεία στην Ευρώπη από την Corporate Knights
  • Η IDEAL Software Solutions ενσωματώνει PDF Universal Accessibility στις λύσεις i-DOCS
  • Τα νέα ταλέντα ψηφιακής ασφάλειας βραβεύτηκαν στον Πανελλήνιο Μαθητικό Διαγωνισμό Κυβερνοασφάλειας 2025
  • Η AWS παρουσιάζει νέες λύσεις για την απλοποίηση της διαχείρισης ασφάλειας στο cloud
  • Η Oracle γιορτάζει τη 2η επέτειο του EU Sovereign Cloud – Ένα ορόσημο για την Ψηφιακή Κυριαρχία στην Ευρώπη
  • Υπογραφή Μνημονίου Συνεργασίας μεταξύ της Αρχής Προστασίας Δεδομένων και της Εθνικής Αρχής Κυβερνοασφάλειας
Infocom Today

Copyright 2024 | All Rights Reserved

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.